看资讯: 最新资讯 | 行业综述 | 资料文献 | 技术文章 | 展览会议 | 访谈 | 专题 | 读图 | 法规 | 论坛
做生意: 供应| 求购| 招标| 产品| 企业|《表面处理商情》|《表面处理大全》 企业免费宣传平台
慧聪网首页 > 涂装表面处理行业 > 行业综述 > 综述
行业搜索
化学镀铜技术的产生与历史发展
2006年8月18日 13:57  来源:易镀网  

  1947年,首先由纳克斯(Narcus)报道了化学镀铜。商品化学镀铜出现于上个世纪50年代,第一个类似现代的化学镀铜溶液由卡希尔(Cahill)公开发于1957年;该镀液为碱性酒石酸铜镀液,甲醛为还原剂。50年代末印制电路板(双面板)要求采用化学镀铜通孔连接以代替当时的空心铆钉工艺,为化学镀铜技术提供了巨大的市场。通过许多科学工作者的努力开发和研究,化学镀铜技术在60年代获得长足的进步;主要成就表现在:

  开发成功胶体Sn-Pd商品技术;

  除酒石酸盐之外,还采用了EDTA、烷基醇胺等络合剂;

  发现了一系列有效的稳定剂,显著地改善了化学镀铜溶液的稳定性;

  化学镀铜技术在70年代已经走向成熟;形成了印制电路板镀薄铜、图形镀、加法镀厚铜以及塑料镀的系列化的商品规模;化学镀铜溶液十分稳定;出现了镀液分析调整全自动控制的生产线。80年代高新技术的发展驾驭着印制电路产业的技术方向;市场要求印制电路板高精度、高层数和高性能。多层印制电路的高层数和高密度的发展,使得孔金属化成为印制电路制造的中心五一节之一;为保证产品的可靠性,对于化学镀铜层的性能,特别是抗张强度、延展性提出了十分苛刻的要求。这个时期的化学镀铜仍然采用经典工艺形式;然而有关工艺材料的控制技术,从内容和水平两方面发生了重大革新。

    目前,化学镀铜不仅在宽广的操作条件下长时间镀液保持稳定,而且,过程状态可以预测,镀层性能优秀。有的化学镀淮在孔径0.15mm,板厚与孔径之比为10时,平均镀层为65μm ,镀厚比为100%;抗张强度为400MPa时,延展性大于10%;有的镀层延展性高达15%。由于甲醛的固有缺点,不少人开始浓度采用次磷酸盐、肼或硼化合物作为还原剂替代。在化学镀铜30多年的历史中经历了发展和巨的进步,已成为相对新的领域;为电子产品的可靠性和丰富人民生活作出了贡献。由于环境和价格的因素,引发了研究代替化学镀铜的其他金属化方法;而环境、顾客品位的改烃,塑料装饰的电镀量也有明显的减少;但用于射频和磁屏蔽(EMI)的化学镀铜市场却在看好。化学镀铜在21世纪新一代多层印制电路—积成板(BUM),在微电子产业的应用仍在发展之中。

 
发表评论    【推荐】 【打印

我来评两句〖查看最新评论〗 
请您注意:
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖留言内容
·您在本网的留言,本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款
昵称:匿名

最新求购
·紧急求购锌板,锌球,锌..
·求购日本活性碳
·求购铬酸酐
·求购防染盐
·求购氧化锌
最新供应
·供应吊钩式抛丸机 Q378D
·供应高硫镍添加剂
·供应水处理净化设备
·供应履带式抛丸机 QPL..
·供应清洗机 SQX系列、..
文字广告
图片新闻
石田涂料研发最新金属..
中山一油漆车间昨发生..
热点资讯回顾
·锌合金电镀宝鼎与义乌..
·下半年镍市接近平衡或..
·管道除垢涂膜修复技术..
·鹤山电镀企业通过江门..
·邯钢集团成功开发电镀..
·巴斯夫公司:1.8亿欧元..
论坛精帖
·北京电信数字中继(30B..
·好的三价铬产品在这里
·电镀五金焊锡困难怎么办
·不锈钢化学群,欢迎加..
·港资氧化厂招聘氧化工..
·[求助]kcl镀锌问题