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镀通孔(PTH)孔活化和及加速处理方法
2006年8月18日 11:9   
    活化和及加速处理
  1.问题:槽液面有银色的亮膜
  原因:
  活化液中部分钯被氧化
  解决方法:
  当槽液不使用时,应加覆盖膜予以遮盖。
  2.问题:活化液变成透明澄清,而在槽底形成黑色沉淀
  原因:
  由于活化液中钯浓度太低、二价锡过低,或氯离子太低,或吹入的空气中氧使钯胶体聚成一团而沉淀。
  解决方法:
  A.采用覆盖膜加盖在槽液表面上。
  B.应尽量避免吹入空气。
  C.分析活化液中的二价锡离子、二价钯离子及氯离子,然后根椐分板进行调整。
  D.严重时应按照工艺规定重新更换槽液。
  3.问题:加速处理液中出现固体粒子
  原因:
  由于活化液带入过多而形成凝团
  解决方法:
  A.加强活化后的清洗。
  B.应按照工艺规定期进行过滤
  4.问题:由于活化不良而造成沉后铜孔壁内有破洞
  原因:
  (1)活化液中浓度太低
  (2)活化液温度过低
  (3)活化液中酸的浓度太低
  解决方法:
  (1)分析与调整达到工艺要求的范围。
  (2)严格按照工艺参数控制槽液温度。
  (3)按照工艺规定调整到最佳的酸浓度范围。
  5.问题:加速处理不良造成铜层与孔壁结合力差
  原因:
  (1)活化液浓度太高使附着上的钯膜不易被加速处理
  (2)活化处理时间过长
  (3)加速液浓度或温度过低
  (4)加速液温度太高或时间太长造成过度加速处理,导致局部钯层被剥掉
  (5)加速处理不足,在铜表面残留有Sn的化合物
  (6)加速处理液中,Sn含量增加
  解决方法:
  (1)应按照工艺规定周期性分析和调整。
  (2)应按照工艺规定的工艺参数进行控制。
  (3)应根据工艺规定定期分析与添加及严格控制活化液的温度。
  (4)严格按照工艺规定的工艺参数进行操作及定期进行分析和调整。
  (5)检查加速处理工艺,亚格按工艺规定执行。
  (6)更换加速处理液。
  6.问题:加速处理溶液浓度过高,处理时间过长易使沉铜出现空洞
  原因:
  由于加速液浓度过高或处理时间过长,会导致只吸附的钯脱落所至
  解决方法:
  应按照工艺规定进行分板与调整及严格控制处理时间(通常1-2分钟)。
 
 [关键词]:镀层 槽液 电镀工艺  发表评论    【推荐】 【打印

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