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浅谈印制线路板电镀铜粉的产生途径
2006年8月18日 10:43   

    摘要:本文讨论印制线路板硫酸镀铜中出现“铜粉”的现象,分析铜粉的产生途径。

  关键词:一价铜离子、铜粉、氯离子、磷铜阳极。
   一 前言
  铜粉是铜镀液中的一价铜离子所形成的,会引发铜镀层粗糙、毛刺和铜粉脱落形成的针孔现象。铜镀层粗糙是否由一价铜离子产生的呢?可向镀液中添加0.03~0.05ml /L的30%双氧水后试镀,如果是一价铜离子引起的,过一段时间又会铜粉,说明一价铜离子很容易产生。此时应检查铜粉的产生途径。

    二 铜粉的产生途径:
  1、先检查磷铜阳极:
  (1)检查磷铜阳极的面是否有黑膜,如果磷铜阳极的表面无黑膜或黑膜较少,说明磷铜阳极的含磷低,无法控制一价铜离子的产生,形成铜粉,造成铜镀层粗糙。需更换磷铜阳极。
  (2)磷铜阳极不能超出铜镀液液面。因超出液面的磷铜阳极没有黑膜保护,当钛篮内的磷铜阳极渐渐下降时,没有黑膜保护的磷铜阳极落入铜镀液时,很快产生一价铜离子,形成铜粉,造成铜镀层粗糙;另外,没有黑膜保护的磷铜阳极表面易生成硫酸亚铜结晶,落入铜镀液就很快产生一价铜离子,形成铜粉,造成铜镀层粗糙。需控制磷铜阳极的添加量。
  (3)电镀槽上导电棒或板上不能有铜结晶粘附,导电棒上的铜结晶本身就是一价铜离子,落入镀液,会迅速产生一价铜离子,形成铜粉,造成铜镀层粗糙。
  2、检查氯离子的含量:
  (1)氯离子太低,氯离子就不能充分与一价铜离子结合,铜在形成二价铜离子的过程中就不能充分将一价铜离子(氯化亚铜)转换成二价铜离子(硫酸铜),形成铜粉,造成铜镀层粗糙;氯离子的减少主要是来自大阳极面积与小阴极面积而造成的。即在大镀液槽中长期或次数过多地电镀小面积样板和小寸板。阴极小所需的二价铜离子也较少,而阳极上相对较多的氯化亚铜沉积在阳极,容易脱落而沉淀或被连续过滤除去而造成镀液中的氯离子减少。
  (2)氯离子太高时,会形成过量的氯化亚铜,这些过量的氯化亚铜离子就会产生歧化反应,形成铜粉,造成铜镀层粗糙。氯离子的含量的增加主要来自清洗水、添加水等。
  (3)氯离子的控制中点为55ppm,控制范围为40~65ppm,当低于35ppm时,就要开始添加氯离子;当氯离子高75ppm时,就要做好降低氯离子的准备工作。

 
 [关键词]:线路板 电镀 镀铜  发表评论    【推荐】 【打印

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