基材及层压板可产生的表面质量问题
2006年8月18日 10:37
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现象征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。 可采用的检查方法:通常用水在板表面形成可看见的水纹进行目视检查,或用紫外线灯照射检查,用紫外灯照射铜箔可发现在铜箔上是否有树脂。
可能的原因: 1.因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。 2.通常在层压板的未覆铜的一面,层压板制造者没有除去脱模剂。 3.铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上,或环境问题造成有树脂粉末在铜箔表面经过层压。 4.铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。 5.层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。 6.由于操作不当,有很多指纹或油垢。 7.在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油或其它途径遭到有机物的污染。 解决办法: 1.建议层压板制造商使用织物状薄膜或其它脱模材料。 2.和层压板制造商联系,使用机械或化学的消除方法。 3.和层压板制造商联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法,改善制造环境。 4.向层压板制造商索取除去的方法。常通推荐使用盐酸,接着用机械方法除去。 5.在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造商配合,并规定用户的试验项目。 6.教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,保证设备状态良好。 7.在镀前或图形转印工艺前对所有层压板去油。
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[关键词]:基材 表面处理 镀层 |
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