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基材及层压板可产生的表面质量问题
2006年8月18日 10:37   

    现象征兆:印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉,以及某些部分不能锡焊。

  可采用的检查方法:通常用水在板面形成可看见的水纹进行目视检查,或用紫外线照射检查,用紫外灯照射箔可发现在铜箔上是否有树脂。
  
  可能的原因:
  1.因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。
  2.通常在层压板的未覆铜的一面,层压板制造者没有除去脱模剂。
  3.铜箔上的针孔,造成树脂流出,并积存在铜箔表面上,这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上,或环境问题造成有树脂粉末在铜箔表面经过层压。
  4.铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。
  5.层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄,或刷洗方法。
  6.由于操作不当,有很多指纹或油垢。
  7.在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油或其它途径遭到有机物的污染。

  解决办法:
  1.建议层压板制造商使用织物状薄膜或其它脱模材料。
  2.和层压板制造商联系,使用机械或化学的消除方法。
  3.和层压板制造商联系,检验不合格的每批铜箔;索取除去树脂所扒荐的解决办法,改善制造环境。
  4.向层压板制造商索取除去的方法。常通推荐使用盐酸,接着用机械方法除去。
  5.在层压板制造进行任何改变前,同层压板制造商配合,并规定用户的试验项目。
  6.教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中,并且垫纸含硫量低,包装袋没有脏物,注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔,保证设备状态良好。
  7.在镀前或图形转印工艺前对所有层压板去油。

 
 [关键词]:基材 表面处理 镀层  发表评论    【推荐】 【打印

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