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印刷线路板电镀基本工艺流程
2006年7月31日 9:10  来源:PCB网

    一. 电镀工艺的分类:

  酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 

  二. 工艺流程:

  浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗

  逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

  三. 流程说明:

  (一)浸酸

  ① 作用与目的:

  除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定; 

  ② 酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面;

  ③ 此处应使用C.P级硫酸;

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 [关键词]:PCB电镀 镀铜 镀镍  发表评论    【推荐】 【打印

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