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杜邦在台湾成立半导体材料研发实验室
2006年7月28日 8:59  来源:PCB技术网

    看准全球半导体市场前景,杜邦(Dupont)历时两年规划、耗资新台币三亿,在台成立首座半导体材料研发实验室(SemiconductorMaterialsTechnicalCenter)。该座研发中心为台湾杜邦材料技术应用发展中心(DuPontTaiwanTechnologyCenter)在台成立的第三个实验室,位于新竹科学园区。

    DTTC为杜邦位于美国德拉瓦州威明顿研发中心(CR&D)的延伸,自2004年成立至今已有两年半的时间,在经济部技术处的支持与指导下、并配合政府的两兆双星计划,已经在桃园、观音各设有一个实验室,分别着力于印刷电路板材料/微电路材料、平面显示器技术,以及绿色能源(太阳能电池/燃料电池)科技的开发,这次在新竹科学园区成立的半导体材料研发实验室,则将专注在半导体铜制程「蚀刻后残余物清洗(post-etchresidueremover)」材料的应用研发工作。

    杜邦表示,该座实验室已延揽国内外多位半导体清洗制程专家投入相关研究,并设置专业仪器设备,包括先进的单晶圆清洗机台(Singlewaferprocessor),扫描式电子显微镜(ScanningElectronMicroscope),以及其它半导体量测仪器。该公司期望藉由研发中心的成立,加速台湾杜邦与学术机构、科技业者以及政府之间的合作,致力让台湾发展成为相关领域的亚太材料研发中心。

 
 [关键词]:半导体 杜邦  发表评论    【推荐】 【打印

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