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三菱瓦斯化学 提高覆铜箔板产能40%
2006年7月27日 8:47  来源:PCB技术网
    据Dr. Hayao Nakahara,三菱瓦斯化学(Mitsubishi Gas Chemical)三年来投资1500亿日元(13亿美元)计划于2007年10月前,提高其覆箔板产能40%。三菱瓦斯化学在20多年前开发出BT resin 层压板,随后不久出现了BGA基板,BT resin 层压板被视为生产BGA基板最佳基材之一。最近,三菱瓦斯化学BT层压板月产量约为50万m2,环氧层压板月产量约为20万m2, 括用于双面镀通孔板的"rigid FR-4"。一个月前,因无利可图,Mitsubishi宣将停止生产"rigid FR-4" ,其所生产的FR-4层压板将仅适用于多层板;同时,BT 层压板月产量将增加20万m2,达到约70万m2。
 
 [关键词]:覆铜箔板  发表评论    【推荐】 【打印

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