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柏林安美特公司开发新型电解铜电镀槽
2006年7月21日 10:14  来源:PCB技术网
    均来自柏林的Gonzalo Urrutia Desmaison、Stefan Kretschmer、Gerd Senge、Thorsten Ross和Torsten Kussner开发了多种沉积无光泽的方法。美国专利商标局示:"在生产印刷电路板的过程中,需将有机保护涂层紧附于铜表面。因而,无光泽铜涂层比光亮涂层更加可选。合乎此项发明的电镀槽用于沉积无光泽铜涂层,并具备其它有利特性,即还可在平均阴极电流密度下,利用极窄钻孔中足够的涂层厚度来沉积涂层。为达到这一目的,电镀槽含从由聚乙烯(1,2,3-丙三醇)、聚乙烯(2,3-环氧树脂-1-丙醇)及其衍生物组成的聚合物中挑选出来的至少一种聚甘油化合物。"美国专利商标局于7月11日对投资商发行了美国专利号7,074,315。此项专利归柏林安美特(Atotech Deutschland GmbH)所有。
 
 [关键词]:电解铜 电解槽  发表评论    【推荐】 【打印

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