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汉高电子推出免清洗无铅焊锡膏(图)
2006年7月7日 9:42  来源:国际电子商情

    汉高电子日前面向新的应用推出的MulticoreLF328免清洗无铅焊锡膏,及Loctite3548/3549可维修型CSP/BGA底部填充剂。MulticoreLF328为不含卤素,免清洗无铅焊锡膏,专为细间距(0.5mm及0.4mmCSP)应用而设计,其低空洞焊点配方,可以非常有效地提高生产效率和产品的可靠性,较宽的回流窗口和较长的开罐时间等优异性能,为无铅工艺的实施提供便利,属于ROL0级(ANSI/J-STD-004)。

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    据称,LF328具有优秀的粘接力,防止高速贴片时元器件发生位移;在高速印刷时实施较小印刷压力、最大限度地降低电路板变形,并具有出色的抗潮湿性能。正因为具有这些优点,LF328在括化学/金,化学锡、化学银和OSP表面处理PCB上均有卓越的焊接活性,制造商可以完全信赖地使用MulticoreLF328实施无铅工艺。

    可维修型CSP/BGA底部填充剂Loctite3548/3549,具有独特的快速流动配方,专为先进的CSP及BGA封装设计,可快速流动和低温固化,最大限度地降低对电路板其他元器件的热应力,并可在线固化、提高生产效率。

    完全固化后的Loctite3548/3549对焊点有出色的抗机械压力等保护作用;例如,便携装置的冲击、跌落及震动。通过测试证明,其保护性能比市场上其他产品更具有可靠性。此外,Loctite3548/3549在0.4mm及0.5mm无铅元器件的JEDEC跌落试验表明,使用Loctite3548/3549比未使用底部填充剂的可靠性高出4倍。Loctite3548/3549可与现代的多种无铅焊锡材料相匹配,有更宽的工作窗口,可降低昂贵的基材和线路板的成本,并可以返修。

    汉高电子中国、香港地区业务发展经理张晓民说,汉高电子部不断丰富和完善现有的产品线(包括Loctite胶粘剂和相变导热材料,Multicore系列焊接材料,Hysol半导体电子器件的封装材料等),为电子行业客户提供全系列电子材料,随时随地为广大用户提供优质服务

 
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