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Circuit Foil开发高密度互连板用铜箔
 
慧聪网   2006年4月25日9时28分   信息来源:中国电子元件行业协会    

    JAPAN今市的AkitoshiSuzuki、ShinFukuda、KazuhiroHoshino和TadaoNakaoka开发了一种高密度超高精细印刷线路板用箔。

    本发明将提供一种带载体的超薄铜箔,其载体包含一剥离层、一防扩散层和一按该顺序层压的铜电镀层,或包含一防扩散层、一剥离层和一按该顺序在载体箔表面(其中铜电镀层的一面为毛面)层压的铜电镀层;一包含带层压在树脂基板上的载体的超薄铜箔的覆铜箔层压板;一包含超薄铜箔(形成了布线图)上覆铜箔层压板的印刷线路板;和一由多个上述层压印刷线路板组成的多层印刷线路板。

 
 
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[热门关键词]:电镀 铜箔 线路板 
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