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半导体设备行业 供应商竞技中国市场
 
慧聪网   2006年3月29日9时37分   信息来源:中国电子报    

    市场调研公司ICInsights日前发布的报告显示,尽管中国半导体生产规模还相对较小,但中国的半导体消费市场2005年却增长了32%,达到408亿元,首次成为全球最大的地区性半导体市场。市场分析公司IDC也表示,未来5年中国的半导体产业将以两倍于整个半导体产业的增长速度增长。

    中国市场再一次吸引全球目光,在今年的SEMICONChina期间,浓郁的全球化色彩也印证了这一点。

    中国市场成为竞技舞台

    在中国市场,中芯国际、上海华虹等对市场的贡献毋庸置疑,已经是连续3年参加SEMICONChina的Aviza公司在今年的SEMICONChina期间宣布,已经收到中芯国际订购RVP300和RVP550热处理系统的多系统订单,这些设备将运往中芯国际在北京的新工厂。Aviza公司总裁兼首席执行官JerryCutini表示,Aviza的目标就是要在中国树立起公司的品牌形象,把公司更多的产品引入中国。去年8月Aviza宣布合并拥有35年历史的英国老牌上市设备公司Trikon。同年12月Aviza与Trikon共同宣布了合并的完成。到目前为止,Aviza的产品括了热处理、ALD、CVD、PVD和刻蚀等,服务的领域也大大扩展。另据了解,Aviza与七星华创的合作也在进一步的发展中。

    随着已注入光刻胶的应用不断上升,而与此同时可允许的材料损失和表面损坏水平程度不断下降,IC制造过程中的光刻胶去除已经成为整个产业界的挑战。微电子制造领域表面处理设备技术和服务全球性供应商FSI公司应时而动,发布了适用于FSI全新的ZETAG3喷雾清洗平台的ViPR技术。这项创新技术省去了绝大多数已注入光刻胶去除所需的灰化工艺步骤,通过省去了大约80%的前段(FEOL)灰化步骤,FSI为IC制造商提供了一套减少表面损害、材料损失、制造周期时间和资金投入的全面解决方案。FSI市场营销副总裁ScottBecker表示,ViPR技术能为IC制造商提供通过减少材料损失和表面损坏、缩短加工周期和降低成本而增强其竞争优势的工艺方案。ViPR技术在65nm和45nm制造工艺中会成为必需的技术,而且在目前的90nm制造工艺中会有所采纳应用。

    如今,高精密化、模块化和灵活性成为微组装设备面临的挑战。在这方面,高精度返修和微组装设备制造商FINETECH,推出具有手动、半自动和全自动的FINEPLACER系统,通过模块化的设计使系统具备最大限度的工艺灵活性,并采用一种创新的专利的分光镜技术,从而确保设备的高精确性和可靠性。针对迅速增长的设备市场,FINETECH股份有限公司首席执行官GunterKuerbis介绍,FINETECH十分看好中国市场,今年将在上海成立FINETECH支持和服务中心,为中国客户提供技术培训和服务。

    本地化服务能力进一步加强

    虽然我国代工制造业近年来发展迅猛,但不可否认,200毫米、0.18微米-0.35微米技术还是主流,成本始终是本土厂商关注的焦点。KLA-Tencor中国区总裁苏华认为,光有产品是不够的,只有良好的服务与支持才能更好地推动业务的发展。KLA-Tencor是半导体行业工艺流程控制和良率管理解决方案的主要供应商,今年KLA-Tencor携其3款Puma9000暗视野(暗场)系统、2800亮视野(亮场)系统以及eS32电子束检测系统亮相SEMICONChina,这些产品都是针对65纳米及以下工艺的,在SEMICONChina展会上推这些用于先进工艺的设备,苏华认为,在中国虽然90纳米并没有进入真正意义上的量产,但这对于中国晶圆代工厂尽早地接触和学习来讲还是具有战略意义。目前,中国市场占KLA-Tencor业务的不到10%,有着广阔的发展空间,对于未来两年KLA-Tencor在中国的发展,苏华认为,一方面要组织一支技术过硬,服务到位的团队,另一方面,则是要通过增加客户满意度来提升在中国的市场份额。

    随着半导体向65纳米和45纳米工艺发展,前段和后段晶片清洗技术都面临着新的挑战。SEZ亚太区技术行销副总裁陈溪新在接受记者采访时认为,半导体结构材料变得越来越脆弱,而清洗效果和材料损失的要求却变得越来越严格。特别是对于关键层而言,更需要革新技术加以应对,而这正是SEZ的优势所在。陈溪新介绍说,目前SEZ已经占单晶圆湿式处理市场65%的份额。而在中国市场,SEZ自2000年正式进入以来,则在硬件、工艺、软件等方面重点进行了本土技术人员的培训。国内的半导体设备厂商在良好的产业环境下,近年来取得了很大进步,陈溪新表示,SEZ愿与中国本土厂商开展各种形式的合作,但SEZ更看好中国合作伙伴的技术能力。

    二手翻新设备继续成为关注焦点

    有关数据表明,半导体二手翻新设备将在今年上半年开始逐渐稀缺,今年下半年到2008年之间则极度稀缺,价格上涨。SEMI中国市场分析师倪兆明认为,0.25微米-0.35微米之间的二手设备将成为中国市场的热点。诺发公司也认为,中国有望成为全球最大的翻新设备市场。

    在SEMICONChina期间,诺发公司正式宣布任命原担任诺发中国业务总监的土生土长的北京人汪挺出任诺发中国区总裁,这也表明诺发对中国市场的看重和信心。随着中国对全球半导体产业影响力的逐步增强,市场机会也越来越多,汪挺表示:“诺发将进一步增强在提供端到端的现场服务、维护以及销售等方面的能力,以便更好地服务于我们在中国的客户。”在谈到诺发业务部署时,汪挺强调,目前诺发将针对“成本型”的低端设备、“价值型”的成熟翻新设备以及“技术型”的最新高端设备3个方面的定位,而其中最主要的部分就是公司的“价值型”产品业务。在这一业务领域,诺发向市场提供的是适用于0.15微米-0.5微米工艺的翻新设备。诺发公司负责全球翻新设备业务的相关人士表示,为了进一步推广相应的业务,诺发正在提供以旧换新业务模式,这种模式可以让用户将使用过的设备与诺发的翻新设备进行交换。

    对于二手设备的成本考虑,是否一定比购买新设备划算,专家提醒,要综合考虑设备维护费用,要慎重选择合作伙伴,建立长期合作伙伴很重要。

    记者观点

    零部件本地化建设

    是完善产业链的关键

    在今年的SEMICONChina展会上,我们发现了“子系统和零部件”展区,这一新内容可以说是今年SEMICONChina的一大看点,据介绍,“子系统和零部件”专区也将在未来的SEMICONChina中有更大的发展。出于降低设备成本等诸多方面的考虑,在中国发展设备零部件配套产业将有助于国际设备厂商整体竞争力的提升和中国半导体制造产业链的完善。在展会期间举办的半导体设备本土化与本土化采购高层研讨会上,与会专家对设备的本地化以及零部件在中国的发展给出了许多建设性的建议,专家认为,在我们国家倡导自主创新的今天,零部件的发展对未来中国半导体装备产业的发展将有极大的推动作用。

    加强零部件本地化建设是完善我国半导体制造产业链的关键。半导体设备产业的发展是产业链中的一个重要环节,如果产业链不完善,基础环节不健全,这对产业发展和促进将是很有限的。韩国和我国台湾省目前正在从产业基础角度出发,着重发展材料和备件,产业完善了,投资与回报就会更大。专家认为,把国外设备商的供应商带到中国来是很好的办法,有助于在短期内建立一个产业基础。半导体设备不像汽车和零部件具有规模效应,半导体设备量小,科技含量高,需要考虑的问题很多,从产业链的角度看待这一问题很重要。

    在中国的特殊环境下,发展半导体设备业,专家认为,应该设备及零部件两手都抓,不应该偏废任何一方。但在前一段时期,我们总体上把注意力放在了攻克高端设备上,对零部件的技术支持力度不够,究其原因很好理解,因为立项一台高水平的机械泵或者半导体用不锈钢接头、阀门等,尽管属于半导体设备,用途也非常广泛,但是很难靠上高科技,因此既得不到立项支持,也谈不上经费的资助,其命运可想而知,实际上,运用在半导体上的部件,都是当今工业界顶级水平,需要许多相关高科技的配合,水平并不低,却得不到相关部门的认同,所以要实现零部件的本地化,需要全国上下统一认识,要站在高起点上发展,尽快完善我国半导体制造产业链。

    

 
 
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