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PCB制造商 欣兴电子扩展其业务范围
 
慧聪网   2006年2月7日9时24分   信息来源:PCB中国网    

    PCB和基板生产商欣兴电子正在计划扩展他们的业务范围,2006年的产品将包括PCB板、倒装芯片(FC)以及芯片级封装(CSP)基板。

  2006年1月欣兴电子的手机板的出货量将达到1000万片,出货量排名第二,仅次于华通的1500万片。

  欣兴电子已经计划2006年同时扩大台湾和大陆的工厂的产能,台湾工厂将主要生产FC以及CSP基板,扩能后总的生产能力将增加13-15%,大陆工厂主要生产HDI手机板和高端多层板。

  公司在苏州建设的新厂以及昆山二厂、深圳厂将按计划将在9月份开始量产,量产后的三个工厂将拥有300,000平方英尺的HDI和多层板的生产能力。对于基板产品,欣兴电子预计到2006年末FC基板的生产能力将达到每月600万片,而CSP和相关的核心基板产品,欣兴预计2006年上半年的总产量将达到46万平方。

 
 
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