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富士机工电子展出高密度叠层线路板
 
慧聪网   2006年1月24日9时27分   信息来源:日经BP网    

富士机工电子展出高密度叠层线路板

用电镀和蚀刻形成焊接凸起

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  富士机工电子面向手机和小型硬盘等产品,在日前举办的“第7届印刷布线综合展”上展出了可进行高密度布线和封装,而且散热性很高的叠层底板。为了提高布线密度,利用名为“FACT-EV”的焊接凸起形成技术,实现了叠层结构。同时,还能形成各种任意形状的过孔,比如为了进行散热或用于大电流而加大特定过孔的直径等。FACT-EV应用了日本大和工业开发的布线间连接工艺“AGSP”,将由取得技术授权的富士机工电子利用此工艺进行量产。

  作为FACT-EV,就是指利用蚀刻法去除覆盖在核心层表面的电镀层上不需要的部分、形成焊接凸起。在形成焊接凸起的核心层上层叠薄膜状环氧树脂箔,然后进行加压,焊接凸起就会穿透环氧树脂膜,使各布线层之间保持联通。由于切孔工序的次数不依赖过孔数量,因此适合于加工过孔较多的高密度印刷电路板。焊接凸起的上面很平滑,不需刮削等处理。另外,由于切孔工序不使用激光,因此能够任意指定过孔形状。

 
作者:宇野 麻由子 
 
 
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