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一种银电镀液(1)
 
慧聪网   2005年12月31日11时1分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】    银电镀液   

【申请(专利)号】    CN200380100457.X

【公开(公告)号】    CN1692182  

【公开(公告)日】    2005.11.02  

【申请(专利权)人】    新光电气工业株式会社   

【发明(设计)人】    获原阳子;若林信一;中泽昌夫  

【摘要】 一种含有作为银源的氰化物的银电镀液,所述银电镀液的特征在于含有作为光亮剂的至少一种As、Tl、Se和Te的化合物和一种具有苯并噻唑骨架或苯并噁唑骨架的光亮度调节剂。该电镀液最大限度地利用光泽剂的高速特性、对电流密度无影响、生成稳定的无光或半光亮镀层外观并便于控制。 

 
 
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