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无电镀用催化剂前体组合物和用该组合物制备透明的电磁干扰屏蔽材料的方法
 
慧聪网   2005年12月31日11时1分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】    无电镀用催化剂前体组合物和用该组合物制备透明的电磁干扰屏蔽材料的方法

【申请(专利)号】    CN200480000932.0   

【公开(公告)号】    CN1701135  

【公开(公告)日】    2005.11.23  

【申请(专利权)人】    LG化学株式会社   

【发明(设计)人】    刘承训;李章熏

【摘要】  本发明涉及无电镀用催化剂前体组合物,更具体来说,本发明提供了包含(a)活性低聚体;(b)活性单体;(c)光引发剂;(d)无电镀用催化剂前体;和(e)溶剂的催化剂前体组合物以及用该组合物制备EMI屏蔽材料的方法。本发明通过使用含有对基材具有良好粘附性的UV固化树脂的催化剂前体组合物提供了制备EMI屏蔽材料的简易方法,从而无需在无电镀前用接受层对基材进行预处理。

 
 
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