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具有含电镀钇涂层的制程腔室构件
 
慧聪网   2005年12月26日10时29分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】    具有含电镀涂层的制程腔室构件   

【申请(专利)号】    CN200510064542.6

【公开(公告)号】    CN1690254  

【公开(公告)日】    2005.11.02

【申请(专利权)人】  应用材料有限公司 

【发明(设计)人】    韩年慈;许 里;施 宏;张 扬;卢丹尼;珍妮佛·Y·桑 

【摘要】 本发明是有关于一种具有含电镀钇涂层的制程腔室构件,此构件可暴露于制程腔室的电浆中,此构件具有一结构111,此结构具有一电镀403涂层117,此电镀涂层117包括含钇物种。此电镀403涂层117可抗电浆腐蚀,且涂层117中的含钇物种随着涂层117厚度具有一组成梯度。在一实施例中,该涂层是在表面112上电镀一层含有钇的镀层119,然后,在第一镀层119的表面上电镀403一层第二镀层120,再对第一镀层119以及第二镀层120进行回火。第二镀层120可包括或锆。在另一实施例中,涂层的形成方法可在表面112上电镀一层铝和钇混合物的镀层121,再对镀层121进行回火500。 

 
 
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