【名称】 　  半导体传感器以及用于电镀半导体器件的方法

【申请（专利）号】 　  CN200380100334.6  　 　

【公开（公告）号】 　  CN1692484 　

【公开（公告）日】 　  2005.11.02

【申请（专利权）人】 　  株式会社电装 　 

【发明（设计）人】 　  田中宏明;丰田稻男;渡边善文;近藤市治;真山惠次;阿部吉次

【摘要】 一种电镀半导体晶片同时维持所镀薄膜厚度均匀的方法，防止在晶片背面淀积并且防止在后续步骤中污染。在半导体晶片的铝电极上间接形成连接端子，在晶片背面由绝缘体覆盖的情况下进行非电解地电镀。优选的是，所述绝缘体是作为构成产品一部分的玻璃衬底。半导体型传感器展现了对腐蚀介质提高了的耐腐蚀性。在半导体衬底上，所述半导体型传感器具有用于检测腐蚀介质的物理量或者化学成分的结构部分以及电量转换元件，并且具有多个焊点，所述焊点是用于向外部单元发送检测到的电信号的输出端子，其中所述焊点利用贵重金属保护。