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电子零件及其表面处理方法
 
慧聪网   2005年12月16日13时51分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】    电子零件及其表面处理方法   

【公开(公告)号】    CN1691416  

【公开(公告)日】    2005.11.02

【申请(专利)号】    CN200510007831.2

【申请(专利权)人】    信荣高科技股份有限公司  

【发明(设计)人】    小林健一 

【摘要】 一种电子零件表面处理方法,它采用不含铅和锡的金属,并且具有极佳钎焊可湿性、经济性和具有高度可靠性。在电子零件表面处理方法中,钎焊部分接受、钯及金三层结构的表面处理,而镍层、钯层及金层由电解电镀处理形成,其中钯层厚度在0.007到0.1μm范围,金层厚度在0.003到0.02μm范围,并且建立起金层厚度<钯层厚度的关系。

 
 
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