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韩国开发使环氧线路板面积减半技术
 
慧聪网   2005年12月14日11时23分   信息来源:中国环氧树脂行业在线    


最近,韩国BOE HYDIS Technology Co., Ltd.宣布开发出新技术,可把与液晶面板连接的环氧树脂印刷电路板面积减小一半以下,从而收到降低成本、改进效果之效。据悉,该技术通过采用把液晶驱动器IC直接安装在液晶面板玻璃底板上的COG(玻璃覆晶封装)方式,从液晶面板外挂的环氧树脂印刷电路板上去掉液晶驱动器IC,从而减小了电路面积。目前已经试制了14.1英寸的产品,如果改进这一技术还可使液晶面板周边电路的材料成本减少30%。

通常情况下使用的是把液晶驱动器IC安装在薄膜底板上的COF(覆晶薄膜,Chip on Film)方式,用于连接装有IC的环氧树脂印刷电路板和面板的电路多达400~500条,这就不得不扩大薄膜底板的面积。据专家介绍,COG方式一般用于10英寸以下的小型液晶面板,新开发的技术是业内首次把COG方式用于10英寸以上的液晶面板。之前在10英寸以上的液晶面板中采用COG方式,受连接液晶面板和驱动器IC的信号线、电源线的电路电阻将增加影响,信号会出现失真。

 
 
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[热门关键词]:线路板 环氧 
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