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飞利浦完成符合RoHS无铅产品的转换
 
慧聪网   2005年12月14日10时12分   信息来源:《印制电路信息》    

    飞利浦电子近日宣布,符合RoHS无铅半导体产品的转换以及在欧洲立法要求前顺利完成,该法案强制规范了无铅电子产品制造,将于2006年7月1日颁布。此前,飞利浦半导体与意法半导体和德国英飞凌科技公司合作,通过评估替代材料的焊锡性和可靠度及潮湿敏感度特性的描述,定义无铅的概念并制定无铅产品的相关标准。据悉,根据飞利浦半导体的定义,无铅的定义为铅含量小于原材料重量的千分之一。由于飞利浦在强制规范施行前已使用符合RoHS无铅标准的产品,现今飞利浦已完成符合RoHS无铅产品的转换。

 
 
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