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Advanced Circuits开发无铅纯锡镀层
 
慧聪网   2005年12月8日10时15分   信息来源:PCB中国网    

    Advanced Circuits宣布其镀层中使用了无铅“纯”锡。

  据说新的无铅镀层能提供利于装配的增强型可焊层,且其达到了欧盟颁发的限期为2006年7月1日的RoHS指令中的所有立法要求。而且Advanced Circuits提供的无铅镀层价格并未增加。

  Advanced Circuits的企业培训经理Tony Garramone说:“作为一家创新的、以客户为中心的公司,我们强调要在事态变得紧迫之前就对设计人员和行业需要作出决策。我们努力站在行业前沿来为客户提供最及时的技术。我们已实现了这个目标,能在指令强制实施前为客户提供无铅产品,令人兴奋不已。”

  Advanced Circuits利用99.3%锡/0.6%铜的无铅合金和少量(SN100CL)制造了无铅电路板。此焊料成为更加昂贵的无铅镀层极好替代品,且对比含铅合金,其能提供更好的垫面。

  Advanced Circuits计划在完全禁止使用含铅焊料前同时运营其现有的锡铅焊料工艺和无铅工艺。

 
 
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[热门关键词]:电镀 
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