慧聪网首页 > 涂装表面处理行业 > 信息分类 > 国内资讯 > 内资
慕尼黑展出无孔基底直接镀金属设备
 
慧聪网   2005年11月28日15时56分   信息来源:SMT论坛网    

    国际电子生产设备贸易博览会第一天——参观人数一般,但在不断增加。

    本区域最大的电子展国际电子生产设备贸易博览会星期二拉开了帷幕,参观者人数相对适中,似乎是在看看参展商都展出了什么,而不是想做任何严肃的买卖。拥有人潮涌动的参观者和巨大的展台的日子已经离我们远了。PCB设备供应商和制造商调整了在慕尼黑的期望(和表现)。大约有400多家PCB制造商离开,许多供应商被迫回缩运营,同时在亚洲建立了更成功的关系。行业分析师Michael Gasch(all4PCB)说:"当客户不但了解价格还了解成本时,也许(欧洲)PCB制造将转好。但不会一蹴而就。"

    即使国际电子生产设备贸易博览会缺少亚洲同行的捧场和活力,创新是本展会的特点之一。之后是对我们星期二所见的一些产品简短的(非全面性的)技术评论。

    展会第一天,我们看到的最有趣的一件事情是配音的数码打印系统MetalJet 6000。这是Preco Industries、Xennia Technology和Conductive Inkjet Technologies(CIT)共同努力的结果,该机器使用紫外线矫正墨水可直接在无孔基底上镀金属。Preco副总裁Walker对机器的灵活性非常满意,他说该机器已为UHF天线、柔性电路、显示器和其他多种应用的高速生产做好准备。

    设备的独特之处在于喷墨打印引擎把打印过程和镀金属工序相分离。也许该机器最令人叹服的特点并不在于此。卷对卷基底通过硬化站后,MetalJet 6000的网络累加器进行无电镀金属沉淀,无需大量化学制剂。最后,因基底是卷曲式的穿过制剂,与传统的电镀线相比,该机器有非常小的脚印。

    其次,Adeon Technologies与我们分享了其新版CXInsight设计软件。该软件被公司描述为"项目内容管理系统",它实现了整个OEM和制造现场的项目成员之间内外部的实时协作。在对等结构的基础上,该版本软件实现了供应链之间服务器到服务器的连通。它把Valor、Mentor Graphics和其他PCB设计资源融合在一起创造一个全面的数据库。公司常务董事Jan Keijzer解释道,服务器到服务器的连通"使得数据所有者和所有外部合伙人在一个安全的受控制的环境中实现多重连接,不会危及控制和管理权限。"

    最后,Burkle介绍了新的层压工具:快速循环层压(QCL)系统。经过两年的发展,该机器每90秒钟可层压一个板。其硬化制程约需20分钟(传统的层压周期约需2小时)。据公司销售总监Michael Van Loo表示,机器的高吞吐量和质量改进,包括±0.03的厚度公差将为制造商节省金钱。此外,CCL制程也是可能的。

    帮助Burkle按照"现货供应"材料标准测试机器的德国制造商Schweizer展会后将发送机器。去年六月份的火灾受害者Schweizer为更换被损坏的机器而花费了巨额资金。据某消息来源,保险公司仅新设备给公司赔偿了6000万欧元。

    第二天——疯狂的慕尼黑

    两天了,人们终于抛头露面。相对平静的星期二后,PCB专家今日会聚,展厅里人满为患,大大鼓舞了参展商。据CircuiTree消息,许多展商对参观者人数以及他们对新设备和材料的兴趣感到高兴。

    Lloyd Doyle是经历了繁忙一天的展商之一。一般来说,一个设备制造商关注裸板测试和检测,公司扩展到用于焊料凸点检测的具有创新原型的封装领域。配音的"干涉仪的焊料凸点检测系统"(IBIS)能在芯片粘着区域芯片载体上检测铸造焊点和非铸造焊点。该机器每小时扫描3000个装置,并报导焊点高度、体积、环状及共面,也能发现凸点和碎片的缺失或多余。

    首席执行官Roy Lloyd说:"该系统是高速而准确地凸点参数检测和测量方面的一次突破。制造商可在芯片载体上100%的检测焊点,而不是仅仅能在实验室条件下进行测量。倒装芯片上的凸点直径大约为80到100微米,高30到35微米。挑战是测量5000个凸点的高度,准确率超过两秒种一微米。我们用该系统实现了这一点。"

    使用白光干涉测量法,Lloyd Doyle为公司提供了100%测试他们生产的芯片载体的实用方法。其潜在客户将成为大型芯片制造商的供应商。这些大型芯片制造商如:英特尔IBM西门子——需要非常昂贵和极为复杂芯片的OEM。Lloyd说:"(这些供应商中)大多数不再使用线接合了。他们必须使用凸点。有缺陷的芯片载体就成为非常昂贵的碎片。大型芯片制造商促使他们的供应商做全面检测。IBIS使得他们现可在成本有效的基础上高速而准确的检测。"

    塑料将代替硅?

    另一个有趣的发展中,国际电子生产设备贸易博览会的筹办方慕尼黑展览中心推测,使用大型区域印刷工艺可廉价制造的聚合体电子电路或塑料微芯片"将成为日常生活的一部分......"。在发行中,机构声明"由于使用了聚合膜卷式工艺(如今已被大规模掌握的技术)丝网印刷,对廉价的柔性聚合体电路生产的基本需求是附加的印刷技术之间的相互影响。"
 

 
 
评论    【推荐】 【打印】 【论坛
 
 
特别推荐: 表面工程技术中国汽车工业中的应用  涂装前准备工作与涂装中的注意事项
更多精彩: 铸件表面处理前处理的微孔浸渗技术  水性无机富锌底漆涂装工艺以及验收
 我来评两句〖查看最新评论〗 
请您注意:
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖留言内容
·您在本网的留言,本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款
昵称:匿名
 
分类广告  
产品超市
·供应盐雾箱
·供应PANTONE国际标准..
·供应离子交换纯水设..
·求购滤芯\滤芯压盖..
·求购铝丝
·求购0#1#锌锭
·求购抛光机
最新资讯
·铜原料涨势凶猛,相..
·挑选洁具有方法,教..
·沈阳生态工业“食物..
·浙江企业寻求四川电..
·高频开关电镀电源技..
·展望:我国西部五金..
·我们国家小五金行业..
行业书店