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三星开发出世界上最薄的印制电路板
 
慧聪网   2005年11月28日15时56分   信息来源:中国印制电路行业信息网    

    三星电子宣称已经开发出世界上最薄的印制电路板,厚度只有0.1毫米。这种被称做“多芯片封装”电路板,将能够在一个很小的地方容纳很多芯片,满足在同样空间的电路板上存放更多内存芯片组的要求。实现新的电话模块不断提出的更多、更广的功能要求,包括拍照、录像以及观看卫星电视等。

  三星公司的一位高级职员 Lee Jin-hwan称三星电子最新产品的样品已经得到全球半导体工业如潮般的好评,下个月将在韩国的大田工厂开始进行批量生产。

  三星电子今年电路板的销售激增,比去年增长超过50%,公司希望通过这个新的项目来占领竞争的制高点,以进一步提高国际市场占有率。

 
 
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