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电镀起镀层的制作方法
 
慧聪网   2005年11月3日14时6分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】 电镀起镀层的制作方法   

【公开(公告)号】 CN1670262  

【公开(公告)日】 2005.09.21  

【申请(专利)号】 CN200410039695.0 

【申请(专利权)人】 中国科学院微电子研究所  

【发明(设计)人】 刘新宇 孙海峰 和致经 邵刚 

【摘要】 一种电镀起镀层的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:a)在半导体衬底上制作第一层钛金属;b)在第一层钛金属上制作一层金属金;c)在金属金上制作第二层钛属金,完成起镀层的制作。  

 
 
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[热门关键词]:电镀 
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