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铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
 
慧聪网   2005年10月31日11时30分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】 箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法   

【公开(公告)号】 CN1674769  

【公开(公告)日】 2005.09.28  

【申请(专利)号】 CN200510059297.X

【申请(专利权)人】 新日铁化学株式会社   

【发明(设计)人】 新田龙三 松村康史

【摘要】 本发明涉及可提高铜的表面与树脂的粘合性的铜箔的表面处理方法和使用了该表面处理铜箔的覆铜叠层板。在表面处理过的铜箔上形成树脂层而得到的覆铜叠层板中所使用的表面处理铜箔的制造方法,包括通过下述工序在铜箔上形成用有机表面处理剂处理过的适当厚度的被覆层:采用溶解了具有至少1种以上的官能团、并有提高铜箔与树脂层的粘合力的功能的有机表面处理剂的处理液(例如唑化合物)进行表面处理铜箔的表面处理工序;和使用可溶解上述有机表面处理剂的有机溶剂(例如甲醇)部分地溶解去除有机表面处理剂的表面层的洗涤工序。

 
 
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