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使用滚筒的表面处理装置
 
慧聪网   2005年10月31日11时30分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】 使用滚筒的表面处理装置   

【公开(公告)号】 CN1668423  

【公开(公告)日】 2005.09.14  

【申请(专利)号】 CN02829586.2

【申请(专利权)人】 马可有限公司   

【发明(设计)人】 松原亨

【摘要】 在工件装入滚筒的状态下,例如进行湿式喷砂处理或化学生成覆盖膜处理等多个处理时,在后面工序的处理中,转移到后面工序的滚筒。此时,工件彼此撞击,在工件上产生撞击痕迹。提供一种可以防止该撞击痕迹的使用滚筒的表面处理装置。在一个工序的处理结束后,移动装有工件(1)的滚筒(2-1)并进入后面工序,在后面工序中,以滚筒(2-2)浸泡在液体(6)中的状态待机。使前面工序的滚筒(2-1)倾斜,使其开口朝下,使前面工序的滚筒内的工件(1)在滑槽(4-1)上滑动并稀稀拉拉地落下。落下的工件落在液体(6)上,然后下沉并被收容在液体(6)中的滚筒(2-2)内。工件(1)不断落入,由于工件立刻进入液体中,所以移动变慢,即使工件彼此撞击,也不会形成撞击痕迹。  

 
 
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