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深苏两地举办WEEE与RoHS应对研讨会
 
慧聪网   2005年10月20日9时2分   信息来源:中国印制电路行业协会    

    为了应对欧盟绿色法规WEEE与RoHS的冲击,由美国PCB专业杂志Circuitree主办,颖展商务公司承办的「绿色科技的冲击--如何应对国际绿色法规」的巡回研讨会。针对在2006年7月1日以前需要改变的生产程序、应对措施,以及当前无铅PCB现况、无卤素材料等各项议题,邀请专家表演说。The Board Authority的专家现场将就制造与采购中所遇到的问题释疑解惑。

议题包括:
 
■ 2005年Board Authority专家现场研讨会概况及回顾
■ 通过切片进行失效分析
■ 新高性能基板在无铅无卤装配中的应用
■ 无铅装配表面处理
■ 无铅装配过程中传统PCB工艺的可靠性
■ 回顾提高工艺和满足RoHS要求的测试样品及测试工具


谁应该参加?
 
■ PCB工艺工程师、设计人员、工程管理人员、技术人员、使用人员
■ 高校人员(PCB、封装、电气工程、装配相关)
■ 高性能无铅PCB产品相关人员或设计人员
■ 欲了解无铅装配过程中印制电路板性能的相关人员
■ 高级封装和装配的材料开发、支持、咨询人员
 
参加Board Authority专家现场研讨会的专家及讲员:
 
● Mr. Bob Neves -麦可罗泰克实验室,总裁
● Mr. Don Cullen -美国康奈提格州瓦特柏利市麦德美公司,OEM与组装应用总监
● Mr. Sven Lamprecht -安美特德国公司,全球产品经理
● 李东三先生Mr. Simon Lee -罗门哈斯电子材料亚洲有限公司,亚洲区图像技术事业经理
● 白蓉生先生Dr.Frank Bai -TPCA技术顾问

本次巡回研讨会在中国共举办两场,时间为:
10月20日——21日 深圳明华国际会议中心
10月24日——25日 苏州凯莱大酒店

注册申请表(中英文)请到以下地址下载

Http://www.pcbchinanet.com/news_view.asp?NewsID=648

 
 
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