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NEC东金 抑制电磁杂音电镀技术问世
 
慧聪网   2005年10月17日9时48分   信息来源:日经BP社    


NEC东金开发了可抑制印刷电路板和电子零件表面产生电磁干扰杂音(EMI)的磁性材料电镀技术。表示降低EMI效果的μ”方面,300MHz~几GHz之间约为30,电镀层厚仅3μm。据悉已有模块厂家表示感兴趣,从大约一年前就开始反复进行评估。“设备厂家要求模块厂家提供不会出现EMI的产品。可是模块的形状各异,有的无法张贴防EMI膜。对深为这一问题而困扰的模块厂家来说,我们的技术应该算是一种解决方案”——NEC东金讲解员。据悉该公司希望这一技术能在2006年度内投入实用。

对印刷电路板上的磁性材料进行电镀

对印刷电路板上的磁性材料进行电镀

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NEC东金所开发的技术特点是可以不拘于形状进行电镀。比如说,装有电场电容器的模块底板表面凹凸不平,过去很难贴上防EMI膜。如果使用NEC东金的技术,凹凸不平也照样可以电镀,同时电镀膜非常薄。虽薄却效果很好,对设备厂家来说没有比这更高兴的了。这是因为在手机数码相机等对轻薄短小要求极为严格的设备方面,即使膜厚能减小1mm,还是有人希望能更薄。

磁性特性

磁性特性

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电镀在+70℃~+90℃的环境中进行。在缓慢旋转电子零件的同时,喷上氧化液(NaNO2)和反应液(FeCl2+MCl2)。这样以来被电镀对象物(印刷电路板、电子零件等)的表面析出铁素体(Ferrite)结晶,并生长为3μm的电镀层。

不过,在量产方面还存在问题。电镀膜仅3μm厚,在量产工艺中,必须在均匀形成电镀膜上采取相应的措施。此外,电镀时必须使铁素体的生长与量産工艺相吻合。“如果不考虑时间因素的话,完全可以实现膜厚的均匀,但这样就无法适应量产的需要。要想投入实用,必须解决这些问题。”——NEC东金讲解员。

 
 
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[热门关键词]:电镀 电磁杂音 表面处理 
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