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用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
 
慧聪网   2005年10月14日10时39分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】:用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液   

【公开(公告)号】:1665965  

【公开(公告)日】:2005.09.07  

【申请(专利权)人】:日本新铬电镀株式会社    

【发明(设计)人】:浦田和也;橘邦夫;大庭幸;田岛干也;小川幸雄  

【摘要】:本发明涉及一种用于无氰铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液,它含有添加剂(A),所述添加剂(A)包括胺衍生物、表卤代醇和缩水甘油醚化合物,以摩尔计相对于每1摩尔胺衍生物,表卤代醇和缩水甘油醚化合物的含量分别是0.5-2和0.1-5,所述电镀液的pH为3-9,并且任选含有添加剂(B),所述添加剂(B)由有机磺酸和/或有机磺酸盐组成。本发明还涉及一种通过使用该电镀液获得的铜-锡合金涂层。本发明提供了一种可以工业规模用于无氰型铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液,其特别是能够在既使电流密度在高态和低态之间不断变化时,例如滚镀法中,进行均匀处理,并具有低的残品产生率。本发明还提供了一种使用该电镀液获得的铜-锡合金涂层。  

 
 
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