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含有锡银铜的电镀液、电镀覆膜及方法
 
慧聪网   2005年10月14日10时39分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】:含有锡-银-电镀液、电镀覆膜及电镀方法   

【公开(公告)号】:1662679  

【公开(公告)日】:2005.08.31

【申请(专利权)人】:新菱电子株式会社   

【发明(设计)人】:园田宏美;中村胜司

【摘要】:本发明提供一种含有锡-银-铜的电镀液、电镀覆膜及从所述电镀液获得电镀覆膜的电解电镀方法以及使用该电镀覆膜的焊接方法。所述含有锡-银-铜的电镀液系在以水位主体的介质中含有磺酸类、锡离子、铜离子及银离子,银离子浓度为0.015~0.1mol/L、锡离子浓度为0.21~2mol/L、铜离子浓度为0.002~0.02mol/L、稳定性高的含锡-银-铜的电镀液;所述电镀覆膜的银的含量为2.6~3.4重量%,铜的含量为0.4~0.7重量%,其余实质上是锡的低熔点的电镀膜。  

 
 
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