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IDT开始量产符合RoHS的单片电路NSE
 
慧聪网   2005年9月29日9时26分   信息来源:天极网    


世界领先的IC厂商IDT公司 (Integrated Device Technology,Inc.)宣布,已开始量产其符合RoHS (有害物质限制规范)覆晶倒装芯片封装包装的单片电路512Kx36 (18-Mbit)和 256Kx36 (9-Mbit) 网络搜索引擎 (NSE)。该搜索引擎具备两个符合网络处理论坛(NPF) LA-1接口界面。通过提供这些符合有害物质限制规范和覆晶倒装芯片封装的包装内的NSE,IDT将可以使通信设备的设计人员达到实现高达OC-192或更高的线速处理能力,同时符合新的有关无铅产品的新的环境规范。

IDT全球装配及测试副总裁Anne Katz 说:“去年12月,我们公布99%的包装封装均符合RoHS。今天,我们很高兴地宣布,我们所有的产品线组都符合RoHS。IDT相信,为电子系统提供符合环境安全的器件对全球,是的半导体行业非常重要的全球性核心。利用我们在环境规范方面广泛的专业技术,结合外加我们的杰出高级的技术知识,我们能够为客户提供最全面的在两方面提供最佳技术:——采用具备符合RoHS标准和覆晶倒装芯片封装包装封装的先进高级网络搜索引擎技术,——从而使他们以对环境负责的姿态度保持领先地位。”

关于具备双LA-1接口界面的IDT NSE

运行于高达250 MSPS (每秒搜索数),的IDT 512Kx36 (75K72234) 和256Kx36 (75K62234)网络搜索引擎( NSE)可提供完全集成整合的符合LA-1的接口界面,从而使网络搜索引擎可以与AMCC’s 的nP3700 NPUs 和IntelÒ IXP2400, 、IntelÒ IXP2800 ,以及IntelÒ IXP2850 NPU等网络处理器单元(NPU)间保持进行无缝连接。 与现有的在IDT产品线组中的器件设备相同,具备双重LA-1接口的该款NSE同样界面,可提供应用支持特性,例如用于节省像针对增加的功耗的动态数据管理功能率节省和并发多数据库查找(SMDL),因此,能够支持高达250 MSPS的多种信息包的搜索。

无铅背景

许多公司都参与加入了一个行业范围的无铅焊接及半导体封装技术方面的努力,IDT是其中一员。其目的是创建具有成本效益的无铅工艺程序,并保持相同的或是更高级别加强的可靠性。焊接和电镀技术在整个电子行业中广泛应用,而领先的制造商正致力解决一系列与回再流或波峰动无铅焊接所需的更高温度相关的问题。这项努力还包括评估产品质量和可靠性的标准方法。目前,行业致力的焦点在于制作半导体封装终端与焊接球的无铅连接。

 
 
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[热门关键词]:RoHS 电镀 清洁生产 
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