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06年我国引线框架铜带需求继续增加
 
慧聪网   2005年9月23日8时51分   信息来源:有色报    


据洛阳加工集团有限责任公司工程师娄花芬介绍,近年来,电子信息行业一直保持较强劲的发展态势,铜合金引线框架材料的市场需求也一路高涨。2003年,全球集成电路市场增长12%左右,2004年达20%。根据美国半导体协会的数据,2003年,全球引线框架市场规模为34亿美元左右,结合其他资料,全球铜合金引线框架铜带需求量大约为20万吨。IC封装市场2004年至2008年的增长率预计为9.4%,引线框架铜带市场增幅约为7%~8%。中国电子信息产业更是长期保持着稳定的高速增长态势,其相应的原材料需求也稳步上升。2004年中国引线框架铜带消耗量约为3万吨,预计2006年引线框架铜带需求量为5.2万吨左右。

在全球范围内,引线框架铜带产品的生产由日本厂商占据着主导地位,其生产量约占全球50%左右,主要生产厂商包括三菱伸铜、神户制钢、古河电工、日立电线、同和金属、住友金属等企业。其他主要生产商有美国的奥林黄铜、德国的维兰德、KME、德马克、法国的格里塞、韩国的丰山及中国的洛铜集团等。

目前,我国铜板带材高端产品尚需大量进口。专家分析,近年来,铜板带需求结构不断调整,市场进一步细化,在此情况下,高端产品如集成电路用引线框架铜带更加依赖进口,国内仅有洛铜集团供应几百吨;而电子分立器件用引线框架铜带的国内自给率较高,仅洛铜集团的市场份额占50%以上,其余部分主要依靠进口,国内其他厂家零星也有供应。异型带市场情况也如此,进口部分主要以日本为主,国内以洛铜的“U”、“T”型带为主,江浙一些厂家生产少量的单边异型带。

可以看出,我国在分立器件用引线框架铜带方面的生产和国外差距并不太大,国内所需的一半以上可以实现国产化供应。但在集成电路用高端引线框架铜材的研究和生产方面还存在着较大的差距。主要表现为:一是合金材料的种类少、产品的规格形态少,不能和为数众多的电子塑封材料相匹配;二是产品性能的均匀一致性及稳定性差,严重影响集成电路的性能可靠性。三是对高精带材产品的应用性能缺乏系统的研究、缺乏系统的评价体系,影响其后序冲裁、电镀或蚀刻的使用。这也正是制约我国高性能铜带整体水平提升的关键因素。

 
 
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