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化学电镀方法和装置
 
慧聪网   2005年9月9日11时1分   信息来源:中国人民共和国知识产权局    

【名称】:化学电镀方法和装置   

【公开(公告)号】:1635189  

【公开(公告)日】:2005.07.06 

【申请(专利权)人】:台湾积体电路制造股份有限公司   

【发明(设计)人】:曹荣志;刘继文;陈科维;林士琦;庄瑞萍

【摘要】:一种化学电镀方法,适用于将薄膜电镀在晶片上,且可避免将铜薄膜电镀在晶片的周围部分。此化学电镀铜方法以铜电极连接电源的正极,以晶片连接环状点接触电极。进行电镀时,环状点接触电极和晶片的周围部分间接触面的压力需小于一预定临界值。环状点接触电极和晶片的非周围部分间的接触面的压力需大于此预定临界值。

 
 
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