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首套集成电路IC引线框架电镀线投产
 
慧聪网   2005年8月31日9时57分   信息来源:山西新闻网    

    由中国电子科技集团、太原第二研究所研制的我国首套集成电路IC引线框架电镀生产线于8月31日正式投产,这是我国集成电路产业设备领域的又一项新的突破。
 
 
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[热门关键词]:集成电路 电镀线 电镀 
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