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晶片装置的表面处理方法及其产品
 
慧聪网   2005年8月29日15时36分   信息来源:中国人民共和国知识产权局    

【名称】:晶片装置的表面处理方法及其产品   

【公开(公告)号】:1619766  

【公开(公告)日】:2005.05.25  

【申请(专利权)人】:祥群科技股份有限公司   

【发明(设计)人】:周正三;吴宪明;范成至  

【摘要】:一种晶片装置的表面处理方法及其产品,其晶片装置的表面处理方法包含以下步骤:(a)提供一晶片本体,晶片本体具有外露的至少一表面;(b) 涂敷一具有高分子单体的溶液于晶片本体的至少一表面上,各高分子单体具有一柔软片段的氟碳聚合体端及一硅烷基的极性端;(c)于适当的环境设定下,烘烤具有高分子单体的溶液,去除所有溶剂,并使高分子单体聚合固化成一高分子材料层于至少一表面上,高分子材料层裸露的一面具有柔软片段的氟碳聚合体特性,用来保护晶片本体免受于外部或内部干扰。  

 
 
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