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电镀装置、方法和半导体器件的制造
 
慧聪网   2005年8月24日16时38分   信息来源:中华人民共和国知识产权局    

【名称】:电镀装置、方法和半导体器件的制造   

【公开(公告)号】:1624208  

【公开(公告)日】:2005.06.08

【申请(专利权)人】:株式会社东芝  

【发明(设计)人】:丰田启;松井嘉孝;八寻和之;山边纯成;三岛志朗;永松贵人 

【摘要】:根据本发明的一个实施例,提供一种电镀装置,包括:贮存电镀溶液的电镀溶液槽;在电镀溶液槽中固定其上形成籽晶层的衬底的固定器;放在电镀溶液槽中的第一阳极,该第一阳极由氧化-还原电位比构成籽晶层的金属的氧化-还原电位更高的阳极金属构成,并且电连接到由固定器固定的衬底的籽晶层上;以及放在所述电镀溶液槽中的第二阳极,该第二阳极能够在由固定器固定的衬底的籽晶层之间施加电压。 

 
 
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