内配纯锡（亮锡和雾锡）电镀已使用了一段时间，基本上能满足客户现有的需求，但因为制程中使用的纯锡板还含有一定量的铅、周转零件的纱网共用、水洗槽共用（铅锡液带出的残余有可能带入纯锡槽中）所以在镀层中仍含有一定比例的铅（2%左右）。如果要实现真正的无铅，可废弃现有的药水（药水在使用半年后已老化，须更新），重新配制、使用纯度更高的锡球（费用基本不增加）；制程中的纱网、水洗、烘干用的烤盘都必须分开用（所以无铅和有铅的生产也应分开）；另后续的清洗必须全部用纯水（现有用自来水），以防氯离子对镀层性能产生负面影响。2、另我司也已和多家药水供应商（乐思、石原药品株式会社、安美特、浩金）取得了联系，并收到了药水供应商寄来的各司在无铅电镀上的最新药水，我司将对以上几家公司的药水做性能对比并持续关注其发展，最终将结合客户的具体需求来决定。虽然新开发的Bi-Sn系统和Cu-Sn系统已在其它公司有应用，但据调查，其工艺稳定性有待提高，所以我司要用以上的两个系统的任一种，也要有一段时间用于工艺参数的摸索，所以必须在无铅化切换的前两个月，我司选定一家公司的产品开始小批量生产以摸索合适的工艺参数，并跟踪镀后的品质。
3、新投资的端子电镀生产线所配制的药水是含铅的，要实现无铅化，只须切换药水便可实现（有的无铅药水供应商还须增设封闭工步，我司在设计生产线时已有考虑，所以只须增加响应的设备和药水即可）。
4、因无铅的进程受无铅焊料进展的制约，我认为近2年应不可能完全实现无铅化，所以新投资的端子电镀生产线在近两年内应会有充分的有铅电镀可做，所以现端子线以做有铅电镀为主，等客户稳定后，再考虑上新的无铅电镀线，而后再对第一条做调整。
五、结论
1、我司在无铅化的进程中只是被动的应对客户的需求（不同的客户会选择不同的无铅电镀系统，比如日本客户可能会优先选择Cu-Sn合金镀层），根据客户的需求再做工艺上的决定，但目前要时刻关注客户的工艺需要，至少应比客户规定的切换日提前两个月的时间来做量试，并摸索工艺参数。
2、要实现无铅电镀，我司能做的也只是跟随市场上的主流供应商，选择使用比较成熟的无铅药水。
3、在无铅化切换的过程中应密切客户的联系（特别是客户所使用的无铅焊料替代品、焊接工艺），避免因切换出现的新现象（比如因回流焊温度的增加导致熔锡、变色）而发生品质纠纷。
挑战与对策：电子零件的无铅化(上) （中）
