会议地点：重庆市国宾馆（渝州路168号）
主办单位：中国电子学会
协办单位：中国电子学会生产技术学分会
重庆表面工程技术学会
重庆立道科技有限公司会议内容：
迎接纳米世纪、信息时代、绿色世界，对电子电镀工作者的挑战！
信息产业已成为我国国民经济第一大支柱产业，我国信息产业已成为世界第二大生产国（2003年我国信息产业产值为2200亿美元，而同期日本只有1900亿美元）。
信息产业和环境保护是推动电镀技术发展的主要动力。步入21世纪电子电镀技术重点逐步走向微电子技术和纳电子技术。
‘2004电子电镀学术年会日程表
2004年12月4日全天：会议代表报到、参展商布展
12月5日上午： 9:00-10:00 开幕式 主持人：胡国辉总经理
10:00-12:00 参观展销会
12:00-14:00 午餐、午休
12月5日下午： 14:00-15:00
优秀论文（一等奖）报告
主持人：安茂忠教授（博导） 哈尔滨工业大学
1、无铅纯锡电镀添加剂的研究
贺岩峰教授 上海新阳公司20分钟
2、用原子力显微镜研究多孔阳极氧化铝膜的微细结构
姚素薇教授（博导） 天津大学 20分钟
3、硅表面直接化学镀镍
姚士冰教授 厦门大学 20分钟
12月5日下午： 15:00-16:00
优秀论文报告
主持人：姚士冰教授 厦门大学化学系
1、非晶态Ni-Cu-P合金镀层结构及性能研究
郭忠诚教授 昆明理工大学 20分钟
2、六种无氰镀铜络合物溶液的极化曲线研究
袁国伟教授 广州二轻研究所20分钟
3、镁合金表面微弧氧化处理及其耐蚀性的研究
安茂忠教授（博导） 哈工大 20分钟
12月5日下午： 16:00-17:00
优秀论文报告
主持人：韩书梅高工 深圳圣维健公司
1、铜钴纳米多层膜的制备，结构及巨磁阻性能的研究
印仁和教授 上海大学 20分钟
2、PMTA在防银变色中的应用
杨中东教授 东北大学 20分钟
3、浅谈电镀助剂的复配与应用技术
袁诗璞高工 成都旭光公司20分钟
12月5日下午： 17:00-18:00
论文选读 主持人：杨防祖教授 厦门大学
1、三价铬镀铬液中配体作用的探讨
黄清安教授 国际化工 15分钟
2、电连接器耐盐雾能力的研究
沈涪高工 绵阳华丰公司 15分钟
3、WLP工艺中电镀SnPb焊料凸点工艺制作研究
罗驰高工 国家模拟集成电路实验室 15分钟
4、银镀层抗腐蚀变色的测定方法
张宝根高工 西安中大公司 15分钟
12月6日上午： 8:00-8:30
优秀论文发奖
主持人：成旦红教授 上海大学
12月6日上午： 8:30-12:00
大会特邀报告
主持人：李宁教授（博导） 哈尔滨工业大学
1、电镀和化学镀在微电子产品中的应用
逢坂哲弥教授 日本早稻田大学
逢坂哲弥是日本电化学学会主席，国际表面处理学会副主席，拥有100个博士生，是当今国际上著名的微电子电镀专家，是纳米镀及磁性镀层泰斗，很多研究都已产业化。
2、锡晶须 CTE Mismatch和 IMC形成机理
Joseph A.Abys,PHD 美国电子电镀学会
Joseph A.Abys,PHD 是国际锡晶须研究权威，自1996年一直从事锡须研究，有论文报告Tin Whisker Growth---Substrate effect,Understanding CTE Mismatch and IMC Formation，很多研究都已产业化。
3、纳米多层膜在存贮器和传感器中的应用前景
姚素薇教授（博导） 天津大学
姚素薇是天津大学纳米材料科学与工程研究中心主任。长期从事电镀、复合镀方面的研究工作，近年来的研究重点是“纳米材料的电化学制备、表征及性能研究” ，在国内外重要刊物发表学术论文150余篇。
4、21世纪表面处理新技术
方景礼教授 台湾
方景礼是1995年到国外工作,曾任新加坡和台湾公司首席技术执行官、工程师、高级技术顾问.他将介绍当今国际表面处理的最新技术.其中涉及21世纪最新的超临界流体表面处理新技术，超临界流体是继固态、液态、气态和等离子态后物质的第五种物态。
5、Dram沟道100纳米左右的bottom-up铜沉积技术
王增林教授 上海大学
根据摩尔定律、芯片Dram沟道，预测在2004年为90纳米，这是一个制高点的技术报告。
6、电镀在微电子封装中的应用
秦跃利高工 西南电子设备研究所
秦跃利高工目前正从事芯片和封装研究、生产工作，熟悉当前和今后该专业的发展和需求。
7、BGA和QFP型封装中的电镀技术
李明教授 上海交通大学
李明在日本从事微电子封装研究和生产有10余年，对QFPT和BGA等封装有丰富的实践经验。
12月6日下午： 14:00-15:30
高档、高难产品电镀技术报告
主持人：王为教授（博导） 天津大学
1、电子整机铝合金底座电镀工艺
李月亮董事长 洲亮企业（集团）公司
（典型的电镀设备保证电镀质量例子） 20分钟
2、高精度（±2微米）卷对卷接插件电镀工艺
张荣光高工 成都宏明双新公司
（彩虹式电镀自动线） 20分钟
（典型的电镀设备保证电镀质量例子）
电子电镀重点技术综述报告
3、化学镀在微电子产品中的应用
李宁教授（博导） 哈尔滨工业大学 20分钟
4、脉冲电镀的研究现状
魏子栋教授 重庆大学 20分钟
12月6日下午： 15:30-18:00
新工艺新产品介绍
主持人：曾华樑教授级高工 北京绿柱石公司
1、高抗蚀铝轮毂电镀工艺
曾焕勋市场总监 (亚洲) 乐思化学 20分钟
2、等离子工艺在镁铝合金中的应用
杨达生总经理 金迪化工公司 20分钟
3、多组换向脉冲电流技术
侯 进总经理 邯郸大舜公司 20分钟
（一个崭新的三层镍工艺）
4、片状元件中性镀纯锡工艺
徐立阳工程师 美坚化工 20分钟
5、氰化镀锌转为无氰碱性镀锌工艺 风帆电镀公司 20分钟
6、对应Sn-Pb的Sn-Cu合金电镀应用与特性
迁本 雅宣主任研究员 上村工业株式会社 20分钟
7、印制线路板专用化学镀银的应用于展望
林达贤高级工程师 台湾上村有限公司 20分钟
12月7日上午： 8:30-12:00
专题小组讨论会（论文报告、咨询、讨论、规划）
⑴纳米、非晶态、复合镀专题
主持人：王为教授 副主持人：郭忠诚教授、印仁和教授
⑵IC、封装专题
主持人：夏传义高工 副主持人：秦跃利高工、王增林教授
⑶接插件专题
主持人：沈 涪高工 副主持人：李 明教授、冯小龙高工
⑷代铬镀专题
主持人：安茂忠教授(博导) 副主持人：张 樑高工、叶金堆高工
⑸无氰镀专题
主持人：姚士冰教授 副主持人：韩书梅高工、袁国伟教授、刘仁志高工
⑹无氟无铅可焊性
主持人：黄渭澄教授 副主持人：赵国鹏教授、贺岩峰教授
12月7日下午： 14:00-18:00
参观阿波罗厂的纳米复合镀自动线
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